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國際半導體展Semicon Taiwan 2024不久前剛剛結束而在展覽論壇中談到最重要的議題就是CMOS 2.0與CoWoS的關鍵技術與挑戰。

CMOS 2.0是什麼它如何使用晶背供電網路BSPDN並大幅提升晶片密度提高性能與能源效率它又如何克服散熱問題此外當CoWoS未來越做越大顆時測試要如何做到所謂的良品裸晶粒「Known Good Die」

這集節目我們來談談在CoWoS成為顯學之後半導體產業未來幾年最值得注意的技術熱點。

主持人天下雜誌總主筆 陳良榕
來賓乾坤科技技術長、前漢磊投資控股公司執行長 詹益仁
中央研究院院士、欣銓科技董事長 盧志遠

製作團隊李洛梅、劉駿逸

#台積電 #CoWoS #晶片 #半導體 #podcasts #阿榕伯胡說科技

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