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這禮拜中國大陸的半導體自主化方向出現一件意義重大的事件。
根據一份中國工信部的發布資料在「積體電路生產設備」的其中一個項目中提到了深紫外光也就是自研 #DUV 曝光機的進度。
因為公告當中提到了像是「8 奈米」等描述有不少人就直接認為這是不是代表中國已經擁有可以生產「8 奈米製程晶片」的「自製設備」了呢怎麼解讀
#華為向來被視為中國半導體與品牌的指標廠商前陣子發表的「三折疊手機」跟蘋果的 iPhone 16選在同一天直球對決。引發了兩個後續可以關注的方向。
第一品牌手機部分#小米 預計也將會發表三折疊手機這個市場到底有沒有商機
第二半導體晶片部分華為下一代的 Mate 70 智慧手機可能會搭載 5 奈米製程的晶片怎麼分析
《科技剪報中》為您點出關鍵的一週大事提出「三個提問」替您帶來不可遺漏的科技新聞分析與解讀。

00:00 剪報師何致中
02:57 中國自研 DUV 突破可生產 8 奈米晶片屬實
06:07 華為 Mate 70有機會搭載 5 奈米晶片嗎
08:20 小米跟進三折疊手機

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